Когда выйдут новые процессоры intel – Десктопные процессоры Intel Core 10-го поколения замечены в ассортименте одного из онлайн-магазинов: технические характеристики новинок прилагаются

alexxlab
alexxlab
26.04.2020

Intel анонсировала на CES 2019 новые процессоры — Игромания

Компания Intel сделала несколько анонсов на выставке CES 2019, и все они касаются новых процессоров, которые «синий гигант» готовит к выходу.

Intel представила свой первый 10-нанометровый процессор под кодовым названием Ice Lake. Он основан на перспективной микроархитектуре Sunny Cove, поддерживает Thunderbolt 3, Wi-Fi 6 и систему ускорения глубокого обучения DL Boost. Иначе говоря, он оснащён ИИ.

Первой появится модификация Ice Lake-U с тепловым пакетом 15 Вт. Она заменит 14-нанометровые чипы Whiskey Lake-U и будет использоваться в ноутбуках. Новинке приписывают многопоточность и мощную графику Gen11 с 64 исполнительными блоками. Также заявлено, что Ice Lake-U будет более производительным решением при том же уровне энергопотребления.

Что касается ИИ, то новинка будет поддерживать криптографические команды инструкций

AVX512_VNNI для глубокого обучения, а также фреймворк OpenVINO для распознавания образов. Кроме того, в Ice Lake-U обещан обновлённый процессор обработки изображений, что позволит внедрить в каждый ноутбук поддержку системы Windows Hello. Как ожидается, Lake-U станут первыми массовыми 10-нанометровыми чипами Intel, а готовые решения появятся к концу года.

Также на выставке компания рассказала о новой клиентской платформе под кодовым наименованием Lakefield. Это, по сути, процессор big.LITTLE с 3D-компоновкой Foveros. Новая платформа в текущей версии объединяет одно ядро Sunny Cove (технология 10 нанометров), четыре ядра Tremont Atom (также по 10 нанометров), графический процессор Gen11 с 64 исполнительными устройствами и 8 ГБ памяти LPDDR4. Полученный чиплет обеспечивает, как утверждается, очень низкое энергопотребление в простое. По данным компании, оно составляет не более 2 мВт.

Кроме того, размеры чипа Lakefield в сборе составляют 12x12x1 мм, что даст возможность уменьшить материнскую плату, дав новый импульс развитию одноплатных решений. Как ожидается, подобные чиплеты появятся уже в 2019 году. При этом технические характеристики новинок пока не названы.

Наконец, компания представила шесть новых процессоров семейства Coffee Lake-Refresh. Их спецификации таковы:
Модель Кол-во ядер/потоков Частота, ГГц GPU Частота GPU, МГц Поддержка памяти DDR4, МГц TDP, Вт Цена, $
Core i9-9900KF 8/16 3,6–5,0 95
Core i7-9700KF 8/8 3,6–4,9 2666 95
Core i5-9600KF 6/6 3,7–4,6 2666 95
Core i5-9400 6/6 2,9–4,1 UHD 630 1050 2666 65
Core i5-9400F 6/6 2,9–4,1 2666
65
182
Core i3-9350KF 4/4 4,0–4,6 2400 91

Отметим, что модели с индексами F и KF оснащены встроенной графикой, однако она отключена, что позволяет разогнать ядра x86 чуть больше обычного. Также это означает, что компания не избавляется от процессоров с дефектами графики, а продаёт их под другим именем. На рынке их появление ожидается в январе.

Также напомним, что компания презентовала программу Project Athena, которая должна привести к созданию ноутбуков нового поколения. 

Процессоры Intel Core 10-го поколения Comet Lake-S обзор технических характеристик, последние новости, дата выхода, новый сокет.

Компания Intel готова к выпуску процессоров 10-ого поколения новой линейки Comet Lake-S. Дата выхода намечена на первую половину 2020 года. Недавно в сеть улизнула информация о технический характеристиках свежих «камней» и платформы в целом, которая опубликовалась на зарубежном информационном сайте wccftech.com.

 

Микроархитектура новых процессоров Intel 10-Gen базируется на 14++ нанометровом техпроцессе. Семейство Comet Lake-S по предоставленным данным окажется быстрее на 18% в многопоточной работе и на 8% производительнее в обычных программах, по сравнению с предыдущем Coffee Lake.

По предоставленной информации стоит заметить, что продукты с разблокированным множителем пока остаются вне поля зрения, и скорее всего, все карты раскроются во время официального анонса процессоров десятого поколения.

Флагманское решение от Intel, как ожидается, получит в своё распоряжение 10 ядер/20 потоков, а объём кэш-памяти третьего уровня составит 20 Мбайт, семейство Core i7 будет наделено 8 ядрами/16 потоками, а главной неожиданностью станет поддержка Core i5 и Core i3 технологии Hyper-Threading.

Крайне интересно будет сравнить производительность между intel core i3 -10100k и устаревшим intel core i7 4770k.

Бюджетный сегмент процессоров остался без изменений: Pentium наделены 2 ядрами/4 потоками и 4 Мбайт L3-кэша, а Celeron получили всё те же 2 ядра и 2 Мбайт кэша третьего уровня.

Так же ожидается пополнение в серверной (для рабочих станций) линейке процессоров Intel Xeon W с наименованием vPro.

Изменения коснутся и платформы – будет новый сокет LGA 1200, который механически и электрически полностью несовместим с предыдущими разъёмами. Добавлен ряд новых функций и улучшена подача питания.

Новая платформа семейства Comet Lake-S сможет предложить поддержку вплоть до 10 процессорных ядер, до 30 линий ввода-вывода, до 40 линий PCIe 3.0 (16 от процессора и 24 от чипсета), Intel Wi-Fi 6, USB 3.2 Gen 2×1, а также ряд новых возможностей.

Разделение системных плат на различные сферы применения для моделей 400-й серии по-прежнему сохраняется: так, чипсет Z490 будет предназначен для энтузиастов и оверклокеров, h510 нацелен на бюджетный сегмент, W480 станет составной частью рабочих станций, а Q470 найдёт свое применение в корпоративной среде.

Видно, что компания Intel пытается превзойти продукцию AMD, которая уже не первый год задаёт многоядерные тренды для потребительского сегмента пользователей. Многим AAA-проектам в игровой индустрии уже сейчас необходимы шесть ядер для полноценной работы (Gta 5 например), даже игровые движки инди-игр требуют 4 потока ( no man’s sky beyond ).

Заметен сдвиг классификации моделей процессоров в новой линейке. Грубо говоря, шестиядерные core i7 прошлого поколения превратились в core i5 нового. Интел отказались от концепции i7 с 8 ядрами без гипер-тридинга.

Вступайте в наш паблик ВК, чтобы не пропустить последние новости (тесты, цены и сам официальный анонс) о новых процессорах Comet Lake-S, а также актуальную информацию из мира высоких технологий.

Обязательно подпишитесь на наш Телеграм-канал @hightechreview

Intel представила процессоры Core десятого поколения: Ice Lake становятся реальными

Сегодня в рамках выставки Computex 2019 компания Intel официально представила долгожданные процессоры Ice Lake, которые производятся на базе 10-нм техпроцесса. На данный момент речь идёт о решениях для мобильного сегмента: тонких и лёгких ноутбуках и устройствах-трансформерах. Утверждается, что серийные чипы уже поставляются и первые системы на их основе в количестве около трёх десятков модификаций будут доступны к праздничному сезону 2019 года.

В число представленных продуктов входит две различных модификации процессоров: Ice Lake-U с тепловым пакетом 15 Вт и более экономичные Ice Lake-Y с тепловым пакетом 9 Вт. Все такие процессоры изготовлены по 10-нм технологическому процессу, основываются на новой микроархитектуре Sunny Cove и оснащены новым графическим движком 11-го поколения (Gen11).

Модельный ряд Ice Lake представлен процессорами Core 10-го поколения и включает разнообразные версии от Core i3 до Core i7. На данный момент Intel не опубликовала конкретных данных о его составе, однако известно, что они получат модельные номера вида 10xxxU. Старшие версии Icе Lake при этом располагают максимально 4 ядрами и 8 потоками, кешем третьего уровня объёмом 8 Мбайт и частотами в турбо-режиме вплоть до 4,1 ГГц. Кроме того, в новых процессорах Intel добавила поддержку более быстрой памяти: LPDDR4X-3733 и DDR4-3200 с пропускной способностью до 60 Гбайт/с.

Таким образом, Ice Lake по сравнению с прошлым поколением процессоров, Whiskey Lake, не предлагает ни увеличенных частот, ни большего количества вычислительных ядер. Однако в новых чипах скрыты многочисленные усовершенствования, сделанные на архитектурном уровне, а также реализованы новые возможности коммуникации.

Процессоры Ice Lake привносят с собой первое за долгое время масштабное обновление микроархитектуры процессоров Core. Используемые ядра Sunny Cove увеличивают ширину исполнительного домена, позволяя обрабатывать до 5 команд одновременно, а кроме того обладают увеличенными объёмами кеш-памяти и более глубокими внутренними структурами данных, а также предлагают усовершенствованные алгоритмы предсказания ветвлений. L1-кеш данных Sunny Cove вырос с 32 до 48 Кбайт, кеш микроопераций увеличен на 50%, а объём кеш-памяти второго уровня доведён до 512 Кбайт на ядро.

В сумме всё это даёт примерно 18-процентное увеличение показателя IPC (числа исполняемых за такт инструкций) по сравнению с процессорами прошлого поколения, построенными на ядрах с микроархитектурой Skylake.

Встроенное в новые процессоры графическое ядро Intel Iris Plus, построенное на базе архитектуры 11 поколения также отличается значительными усовершенствованиями. Благодаря росту числа исполнительных устройств до 64 штук игровая производительность по сравнению с UHD Graphics 620 выросла примерно вдвое, что теперь позволяет исполнять популярные игры в разрешении 1080p с производительностью от 30 до 60 кадров в секунду. Кроме того, в новой графике появилась поддержка адаптивной частоты обновления экрана (Adaptive Sync).

Вместе с этим значительно увеличена производительность кодирования и декодирования видео, что должно позволить без проблем воспроизводить и обрабатывать видеоконтент в 4K-разрешении.

Теоретическая производительность старшей версии графического ядра составляет 1,12 Тфлопс при частоте 1,1 ГГц. Также необходимо упомянуть, что графика Ice Lake может работать как с 4K 120 Гц дисплеями, так и с дисплеями с более высокими разрешениями — 5K60 или 8K30. В число возможностей, естественно, включена и поддержка HDR10.

В архитектуре процессоров появилось два важных нововведения, нацеленных на работу с задачами искусственного интеллекта. Во-первых, поддержка специальных векторных целочисленных инструкций DL Boost (Deep Learning Boost) для решения задач глубокого обучения, и во-вторых, специальный выделенный логический блок Gaussian Neural Accelerator для улучшения производительности в задачах искусственного интеллекта. Говоря о реальных применениях этих функциональных блоков, в качестве примеров были приведены размытие фона на фотографиях и видео, семантический поиск по изображениям или интерактивное распознавание речи с одновременным её переводом. Новые функциональные блоки позволяют решать подобные задачи в системах с процессорами Ice Lake примерно в два с половиной раза быстрее, чем в системах прошлого поколения.

Вместе с этим система-на-чипе Ice Lake должна предложить лучшие в своем классе возможности подключения. В платформе впервые реализована поддержка интегрированного интерфейса Thunderbolt 3 и интегрированного адаптера беспроводной сети Intel Wi-Fi 6 (Gig+). Предложенная реализация Wi-Fi обеспечивает скорость беспроводной передачи до 1,7 Гбит/с, что превышает даже скорости типичной домашней проводной сети. Встроенный же контроллер Thunderbolt 3 рассчитан на поддержку до четырёх портов, выведенных на противоположенные стороны ноутбука.

К сожалению, никакой информации о том, что дизайн Ice Lake как-то сможет проявить себя в настольном сегменте, пока нет. На данный момент речь идёт исключительно о мобильных применениях Ice Lake. Впрочем, планы Intel также включают перенос этого дизайна на серверный рынок в 2020 году, и это может означать возможность появления подобных десктопных процессоров в течение следующего года.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Рассекречены планы Intel. Небывалые процессоры по технологии 1,4 нм уже не за горами

6681 Электроника Техника

, Текст: Эльяс Касми

В течение всего следующего десятилетия Intel собирается раз в два года переходить на все более совершенные техпроцессы в стремлении обогнать основных соперников. Конечная цель – 1,4 нанометра против нынешних 10 нм, переход на которые с 14 нм занял у Intel четыре года.

Грандиозные планы Intel

Компания Intel раскрыла свои весьма амбициозные планы по переходу на новые суперсовременные нормы производства процессоров и опережению всех своих конкурентов. Дорожная карта, которую Intel показала на конференции International Electron Devices Meeting (IEDM), рассчитана на 10 лет, и в 2029 г. компания намерена достичь таких высот, о которых пока не задумываются ни AMD, ни Samsung, ни TSMC.

К концу следующего десятилетия по данным ресурса AnandTech, опубликовавшего в интернете слайд с презентации, Intel планирует освоить 1,4-нанометровый техпроцесс, о котором действительно пока не помышляет ни один крупный производитель и разработчик микросхем. Проблема заключается лишь в том, что сейчас, в 2019 г. дела у компании идут далеко не самым лучшим образом.

Вперед, в светлое будущее

Дорожная карта Intel начинается с 2019 г., в котором она, спустя годы трудов, освоила 10-нанометровые нормы производства. Следующий пункт – 7 нанометров, и к этой технологии чипмейкер намерен прийти к 2021 г. одновременно с внедрением технологии EUV – литографии со сверхжестким ультрафиолетовым излучением.

Очень оптимистичные планы Intel на ближайшие 10 лет

Фактически, Intel продолжает исповедовать наблюдение, сделанное в 1965 г. ее основателем Гордоном Муром (Gordon Moore) и получившее в дальнейшем название «закон Мура». Оно гласит, что количество транзисторов, размещаемых на кристалле интегральной схемы, удваивается каждые 24 месяца или каждые два года.

Intel же собирается каждые два года переходить на новый техпроцесс в течение всего десятилетия и попутно внедрять новые виды литографии, подробности о которых держит в тайне. Так, в 2023 г. она хочет освоить 5 нанометров, в 2025 г. – 3 нм, в 2027 г. – 2 нм, и в 2029 г. достичь поставленной цели в 1,4 нанометра. Как именно она планирует все это сделать, пока остается неизвестным, но, если судить по актуальным темпам развития процессорного бизнеса Intel, шансы на успех пока не очень высоки.

Не самое успешное настоящее

За счет чего Intel планирует такими темпами осваивать все новые и новые техпроцессы, остается загадкой, однако на фоне того, что ей понадобилось четыре года для перехода с 14 нанометров на 10, смена норм каждые два года выглядит очень сомнительной. К тому же, компания никак не может наладить массовое производство новых чипов и продолжает заваливать рынок 14-нанометровыми процессорами, и все это во время того, как AMD, главный ее конкурент, успешно продвигает 7 нанометров.

В настоящее время Intel не только не стремится как можно быстрее вывести на рынок свои по-настоящему новые чипы – она еще и возрождает старые. CNews сообщал, что в начале декабря 2019 г. Intel повторно начала продажи процессора Pentium G3420, который вышел в 2013 г. и основывается на 22-нанометровом техпроцессе. В настоящее время этот чип настолько морально устарел, что даже самые дешевые AMD Ryzen обходят его по производительности и возможностям.

Но, если AMD, у которой нет собственных заводов (она заказывает процессоры у TSMC), постепенно обходит Intel лишь в розничном и оптовом сегментах рынка процессоров, то в сфере производства Intel сильно отстала от большинства других своих конкурентов. Пока она выжимает последние соки из 14-нанометровой линии и грезит о 1,4 нм, корейская Samsung освоила производство по нормам 5 нм, и сделала она это на четыре года раньше, чем собирается сделать Intel – в апреле 2019 г.

Тайваньская компания TSMC, поставляющая микросхемы десяткам клиентов, в том числе AMD и Apple, в июне 2019 г. приступила к разработке 2-нанометрового техпроцесса Сроки перехода на него она пока не называет, но Intel в этом плане она опережает как минимум на семь лет.

ts601.jpg

Роадмап TSMC на ближайшие несколько лет

По состоянию на 11 декабря 2019 г. TSMC готовилась к запуску 5-нанометровой линии – она заработает в течение 2020 г. 3-нанометровое производство компания планирует освоить в 2021 или 2022 г., в зависимости от уровня спроса. Не исключено, что к 2 нанометрам она вплотную подойдет в 2023 или 2024 г., тогда как Intel к тому моменту освоит лишь 5 нм.

Возможный возврат в прошлое

Дорожная карта Intel рассказала и о заложенной в новые технологии компании возможности так называемого «обратного портирования» (back porting) двух соседствующих узлов карты. Это своего рода защита Intel от возможных неурядиц в процессе освоения новых техпроцессов.

Обратное портирование подразумевает возможность переделки кристалла, изначально заточенного под более тонкий техпроцесс (к примеру, 5 нм) под более старые нормы (например, 7 нм). Фактически, Intel сможет выпускать новые процессоры без задержек, пусть и по более старым технологиям. Back porting она испытает в очень скором будущем — ее новые ядра Willow Cove, которые с самого начала проектировались под 10-нанометровое семейство процессоров Tiger Lake, будут использоваться в 14-нанометровой линейке Rocket Lake.



Презентация Intel дарит надежду на выход новых настольных процессоров в ближайшие 12 месяцев

На прошлой неделе корпорация Intel представила первые одиннадцать процессоров нового семейства Ice Lake, которое принесло не только второе поколение 10-нм технологии, но и новую архитектуру Sunny Cove с графической подсистемой 11-го поколения. Что характерно, в специализированной базе данных на сайте Intel новинки пока сортируются по признаку готовности попасть в продажу: бóльшая часть имеет статус «представлен», остальные уже считаются «выпущенными». В прайс-листе на сайте компании присутствуют только пять из представленных моделей, им и предстоит первыми покорять розницу в составе ноутбуков осенью этого года.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

В презентации, посвящённой анонсу процессоров Ice Lake, обнаружился интересный слайд, который предоставляет лаконичную информацию о последовательности выхода новых процессоров Intel. В конце августа, по всей видимости, должны появиться новые модели мобильных процессоров для ноутбуков, которым требуется работать с большим количеством ядер. Речь вряд ли пойдёт о процессорах Ice Lake, поскольку они более четырёх ядер физически предложить не готовы. По некоторым данным, в «десятом» семействе мобильных процессоров Intel Core будут и 14-нм модели Comet Lake-U. Скорее всего, именно они дебютируют в конце августа.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Самое главное, что Intel на этом слайде обязуется в последующие двенадцать месяцев представить новые модели во всех сегментах рынка персональных компьютеров. Это значит, что у жаждущих встречи с новыми настольными процессорами появляется надежда на скорый выход продуктов серии Comet Lake-S. Если верить некоторым утечкам, соответствующие процессоры в новом конструктивном исполнении LGA 1200 появятся в самом начале 2020 года. Старшая модель предложит свободный множитель, уровень TDP не более 125 Вт и десять вычислительных ядер. Увы, смена конструктивного исполнения повлечёт необходимость покупки новых материнских плат. При всём этом процессоры Comet Lake-S продолжат выпускаться по 14-нм технологии. Поскольку слайд из презентации Intel обобщает планы компании по расширению ассортимента процессоров десятого поколения, то можно с некоторой уверенностью говорить о готовности моделей Comet Lake-S примерить новую систему обозначений, в которой номер модели начинается с единицы.

До конца текущего года должен появиться процессор Core i9-9900KS, который обретёт возможность достигать частоты 5,0 ГГц при активности всех восьми ядер. Кроме того, компания Intel должна представить в этом году процессоры Cascade Lake-X, которые, если верить неофициальным источникам, более восемнадцати ядер не предложат. Зато их уровень TDP не превысит 165 Вт, а конструктивное исполнение LGA 2066 будет сохранено.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Процессоры Intel Comet Lake-H выйдут в первом квартале 2020 года.

На презентации в Лас Вегасе на CES 2020 компания Intel оставила без внимания тему процессоров нового поколения семейства Comet Lake-S (настольные) и Comet Lake-H (мобильные). Хотя формальный анонс мобильных чипов состоялся днём ранее, и теперь лишь был подтверждён выход данной линейки самим вице-президентом Gregory Bryant.

Грегори Брайант твитнул о том, что пока шла выставка CES 2020, он получил большое количество вопросов по поводу выхода процессоров Intel Core 10 поколения H-серии. Пока не сообщается, когда именно новый продукт поступит в продажу, и в ближайшее время вендоры смогут начать производство ноутбуков на новых чипах.

Hearing lots of interest & questions about the launch timing of our 10th Gen @intel Core H-series here at #CES2020. I’m happy to announce we will ship later this quarter. #IamIntelhttps://t.co/iFmTKuUNqh via @antonyleather

— Gregory M Bryant (@gregorymbryant) January 7, 2020

Семейство производительных мобильных процессоров Comet Lake-H смогут удивить своим уровнем TDP, который не превышает 45 Вт, при этом имея под крышкой до восьми ядер с 16 потоками. Intel обещают, что модели Core i7 смогут работать на тактовой частоте в 5 ГГц, а Core i9 и вовсе смогут перепрыгнуть эту планку. Скорее всего, речь заходит о частотах в режиме Турбо-буста, и обычная (средняя) частота этих процессоров будет намного ниже.

Интел ничего не сказали про настольные решения Comet Lake-S, но компания MSI случайно преподнесла немного полезной инфы. Тайваньский производитель объявил о том, что в основе его нового настольного игрового компьютера MEG Aegis Ti5 лежат процессоры Intel Core K-серии десятого поколения. Через какое-то время MSI отредактировала пресс-релиз, и теперь в нём упоминаются «последние процессоры Core i9». Тем не менее, это означает, что процессоры Comet Lake-S уже действительно не за горами.

Процессоры Intel 10-нм пошли в серию после четырех лет задержки

11545 Электроника Техника

, Текст: Владимир Бахур

Intel официально представила одиннадцать новых чипов Core десятого поколения с нормами 10 нм. Пока что речь только о процессорах для ноутбуков, более мощные чипы ожидаются в конце августа.

Десятое поколение, одиннадцать первых

Компания Intel официально представила новое – десятое по счету поколение процессоров Intel Core на базе архитектуры Ice Lake. Все новые чипы производятся на собственных фабриках Intel с применением норм технологического процесса 10 нм.

Впервые о запуске коммерческого производства чипов с нормами 10 нм Intel объявила еще в мае 2019 г., однако число новых моделей, их конкретные названия, характеристики и уточненные сроки начала поставок стали известны только сегодня.

Все одиннадцать новых чипов представлены продуктовыми линейками Ice Lake-U и Ice Lake-Y, которые ориентированы для использования в составе тонких ноутбуков («ультрабуков» по терминологии Intel), конвертируемых портативных системах («Два в одном») и других высокопроизводительных решениях мобильных форм-факторов.

Процессорная архитектура Ice Lake успела «прославиться» как один из самых затяжных «долгостроев» Intel. Изначально в компании планировали начать выпуск 10-нанометровых чипов в 2015 г. После этого несколько раз сообщалось о переносе, и затем официальная дата выхода нового поколения была перенесена на 2017 г. И только в конце апреля 2018 г. Брайан Кржанич (Brian Krzanich), в то время занимавший пост CEO Intel, объявил о возможности запуска 10-нм техпроцесса не ранее 2019 г.

Помимо новой более экономичной и производительной архитектуры, чипы Ice Lake интересны интегрированной графикой нового поколения, поддержкой расширенных коммуникаций, включая Wi-Fi 6 и Thunderbolt 3, а также возможностью тюнинга под специфические трудоемкие задания – такие как искусственный интеллект, обработка изображений и игры.

Напомним, что самый первый процессор Intel с нормами 10 нм – на базе архитектуры Cannon Lake, Core i3-8121U, так и не был по-настоящему массовым. Так, он стал основой китайской версии ноутбука Lenovo Ideapad 330, представленного в мае 2018 г., но так и не появился на мировом рынке в существенных количествах. В России это же устройство продавалось уже на чипах Intel восьмого поколения и AMD Ryzen, выпущенных по 14-нанометровому техпроцессу.

Чипы Intel Core 10 поколения на базе архитектуры Ice Lake

Пока Intel «покорял» 10 нанометров и осуществлял реорганизацию производственного подразделения, его главный конкурент – компания AMD, успешно освоила нормы техпроцесса 7 нм.

Тем не менее, мобильные процессоры AMD линеек Ryzen Pro и Athlon Pro Mobile пока что – начиная с апреля 2019 г., производятся с нормами техпроцесса 12 нм.

В апреле 2019 г. о выпуске пилотных партий чипов с нормами 5 нм объявила Samsung. Сроков начала массового производства в компании не называют, но новые нормы уже освоены на фабрике S3 в Хвасоне. Во второй половине 2019 г. компания намерена завершить строительство новой производственной линии в непосредственной близости от S3, которая с самого начала будет выпускать продукцию по нормам 5 нм.

Особенности чипов Intel Core десятого поколения

Вне зависимости от серии новых чипов Intel Core десятого поколения – U или Y, каждый из процессоров состоит из четырех вычислительных ядер с поддержкой двухпоточного режима (восемь логических ядер – у всех, кроме моделей Core i3, у которых две вычислительных ядра и четыре потока). Каждый чип также оснащен 6 МБ или 8 МБ кэш-памяти последнего уровня (Last Level Cache, LLC) и поддерживает до 32 ГБ оперативной памяти LP4/x-3733, или до 64 ГБ оперативной памяти DDR4-3200.

intelu.jpg

Блок-схема чипа Ice Lake-U

Каждый чип поддерживает 16 линий стандарта PCIe 3.0 для внешних подключений, при этом контроллер памяти оснащен дополнительным режимом энергосбережения при менее интенсивных нагрузках. Все новые чипы поддерживают режим ускорения Turbo Boost, при этом у старших моделей тактовая частота возрастает до 4,1 ГГц.

Блок-схема чипа Ice Lake-Y

Номинальное энергопотребление чипов линейки Ice Lake Y составляет 9 Вт и может возрасти до 12 Вт при максимальной нагрузке. Процессоры линейки Ice Lake U Intel с премиальной интегрированной графикой Iris Plus обладают номинальным энергопотреблением 15 Вт (максимум 25 Вт), линейки Ice Lake U со стандартной графикой UHD – 15 Вт/25 Вт.

Интегрированная в процессоры Ice Lake новая графика Iris Plus 11 поколения, по данным Intel, обладает практически удвоенной производительностью при обработке видео 1080p по сравнению с предыдущим поколением, благодаря 64 исполнительным блокам с тактовой частотой до 1,1 ГГц (у чипов с «обычной» Ultra HD графикой 11 только 32 исполнительных блока).

Интегрированная графика Intel 11 поколения также впервые поддерживает стандарт VESA Adaptive Sync и технологию затемнения с переменным битрейтом для ускорения рендеринга за счет приложения оптимальных усилий для вычисления различных областей изображения. Чипы с графикой Iris Plus поддерживают самый современный стандарт цветового пространства BT.2020, обеспечивающий отображение миллиардов оттенков в формате 4K HDR.

Графика Intel поколения Gen 11 также поддерживает вывод до двух потоков видео с качеством 5K и скоростью до 60 кадров в секунду, или один поток 4K видео со скоростью до 120 кадров в секунду – и все это с 10-битной глубиной цвета, плюс два 10-битных кодирующих конвейера HEVC и полная совместимость со стандартами DisplayPort 1.4 HBR3 и HDMI 2.0b.

Все новые процессоры вне зависимости от исполнения и цены – включая Core i3, Core i5 и Core i7, поддерживают технологии ИИ и машинного обучения благодаря новому модулю Sunny Cove с поддержкой 512-битных векторных команд Intel AVX-512-Deep Learning Boost – нового набора инструкций, призванного ускорить операции автоматического улучшения фотографий, индексирование фото, пост-обработку мультимедийных файлов и другие задачи с привлечением алгоритмов ИИ.

Новые процессоры также получили модуль «гауссовского и нейронного ускорения» GNA (Intel Gaussian & Neural Accelerator) для экономичного расхода заряда батарей во время фонового исполнения ряда прикладных задач – таких как обработка голоса и подавление шумов. В новых чипах также представлена технология Dynamic Tuning 2.0, использующая машинное обучение для предсказания пиковых нагрузок и оптимальной работы технологии Turbo Boost.

Основные характеристики чипов серий Ice Lake-U и Ice Lake-Y

По данным Intel, практический прирост производительности новых чипов по сравнению с предыдущим поколением Skylake составил 18% на одинаковых тактовых частотах, при этом производительность в вычислениях FP32 оценивается на уровне 1,15 терафлопс, или до 2,30 терафлопс в вычислениях FP16. Рост производительности в задачах ИИ оценивается в 2,5 раза.

По данным Intel, доработанная интеграция системных плат позволит производителям оснащать новинки поддержкой до четырех портов Thunderbolt 3, до шести портов USB 3.2 Gen 1 (или до 10 портов USB 2.0, или их сочетанием). Новинки будут поддерживать новейший Wi-Fi 6 через собственный интерфейс Intel CNVi, обеспечивающий в четыре раза более высокую производительность по сравнению с Wi-Fi 5 (802.11ac).

Планы на розницу и на новые чипы

По данным Intel, первые портативные новинки на 10-нм процессорах Ice Lake-U и Ice Lake-Y общим числом порядка 35 появятся в рознице до сезона рождественских продаж. Некоторые из них уже демонстрировались в рамках июньской высавки Computex на Тайване, в том числе, Acer Swift 5, Dell XPS 13-inch 2-in 1, HP Envy 13 и Lenovo S940.

В рамках сегодняшнего анонса представители Intel также заявили, что первые одиннадцать чипов нового десятого поколения – это «лишь начало». Ближе к концу августа 2019 г. Intel намерена представить дополнительные продуктовые линейки чипов Core, ориентированные на «многопоточные решения для высокопроизводительного и коммерческого сегментов».



Разное

Отправить ответ

avatar
  Подписаться  
Уведомление о